close

 [承前]

針對這些用途推出處理器或是平台 (處理器+晶片組+其他晶片) 都只是第一步,Intel 的後續目標是要出系統單晶片 (System on chip, SoC)。
可以看的到右下角寫了 SoC 的優點:讓成品的尺寸更小、功耗更低、成本也更少。
 

不過這是長程的目標,這兩年還是得用處理器和晶片組的搭配方式,繼續開拓市場,尤其是主力 MID。

三月初的 MID 相關新聞中,硬是漏了再下一代 Moorestown 平台的訊息。
大家可以看到處理器 Linscroft、晶片組 Langwell、通訊晶片 Evans Peak,再搭配電源管理 IC 的相關組合出爐。
讓人好奇的是,Intel 也打算殺進 PMIC 這個已經是肉搏戰的市場了嗎?這裡可是有傳統重量級類比 IC 廠商把守,想要分塊市場可不是件容易的事。



另外讓人注目的是 2008 年下半年即將問世的 Nehalem 微架構。
大部分的媒體集中焦點在它內建 memory controller,和 AMD 的架構類似這點上。
但如果從這張簡報來看,Intel 想做的可是多更多:


Nehalem 等於是把原本處理器、晶片組的功能完全模組化(modualrity),給出最大的彈性,可以隨意打造出 OEM/ODM 廠商指定要的整合式處理器,或是針對特定用途的處理器進行客製,但完全不用擔心 x86 相容性和驅動程式的問題。這些模組目前看到的有 IA (Intel architecture, 就是 x86 核心)、LPIA (Low power IA, 低功耗 IA 架構)、快取記憶體、QPI 連結、IMC (integrated memory controller, 記憶體控制器)、I/O 和 graphic (繪圖晶片)。

換句話說,前面所提到的各種不同用途處理器、連同現有的 PC, laptop, server,同都是同一套樂高積木 (Intel 稱之為 building block) 所堆出來的。客戶要一顆兩顆三顆的各種組合,只要講一聲就行了,沒幾下就可以弄出來讓您老去客製化,同時又不用擔心driver要另外重新寫,一套把戲走遍江湖。這種手法很像是 Intel 把自己當成 IP 公司,利用積木很快組合出各種產品,看來連 ARM, MIPS 這類 IP 公司都有可能會被掃到風颱尾 (MID 似乎就已經掃到了 ARM 的一部分終端產品)。

對於 AMD 和 NVIDIA 來說,光是追 Intel 目前的平台化戰略就已經很辛苦了,還得面對 Intel 開始為客戶細心考量進行量身訂做的犀利武器 (這裡還沒算上 Larrabee 這個怪物),未來的路會走的更辛苦。這陣子 AMD, NVIDIA 和 VIA 相互購併的謠傳不斷,想來也是無可奈何之舉。再不集中力量研發,那有追上 Intel 的一天呢? 

話說回來,Intel 的路也沒這麼好走,至少目前這種做法當然還有很多功夫要下要調整 (silverthorne 和現有 Core 微架構可不是完全一樣的)。但難保這個目標不會在 Nehalem 或是再下一代的 Sandy Bridge 手上完成。這段路看來很遠,其實很近 -- Nehalem 在 2008 年底問世,Sandy Bridge 也不過就是 2010 年 (前提是 Intel 每年的 tick-tock 步調不會跳票),一下子就到了。
接下來 Intel 要做的就是持續利用製程強化 (45 --> 32 --> 22 --> 16nm),以及研究功耗降低,讓 x86 架構長命百歲。

那麼 Intel 會不會真的在市場上一直得意春風呢?這倒不一定。市場永遠在變,很難講有什麼新創公司抓準某個利基市場打好橋頭堡,再來逐步蠶食鯨吞 Intel 的獲利來源。這種事拿不準何時發生,大家還是拭目以待吧。

arrow
arrow
    全站熱搜

    guruchin 發表在 痞客邦 留言(0) 人氣()